盖世汽车讯 据彭博社报道，三菱电机（Mitsubishi Electric Corp.）首席执行官Kei Uruma透露，该公司正与日本国内竞争对手就合作生产功率芯片（power chip）进行洽谈，希望能够建立日本联盟。
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Uruma表示，尽管管理层普遍支持合作，但此类讨论在行政层面受阻，目前仍没有取得进展。不过，随着日本企业进一步落后于德国英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG），紧迫感正在不断增强。
在一次采访中，Uruma 称，“日本的竞争对手太多了”，功率芯片行业需要持续的技术创新，在仍有机会赢得市场份额的时候，合作是有意义的。“我们不应该互相争斗。我们需要团结起来。”
就目前而言，世界各地的工业科技公司都在竞相开发更小、更轻、更高效的半导体，以驱动和其他高压电子产品，而且日本汽车制造商也在努力扩大电动汽车市场份额。此外，对于计划在下一代功率芯片（如碳化硅芯片）领域投资2000亿日元（约合13亿美元）或者更多的公司来说，日本政府将提供补贴。在此政策的刺激下，东芝公司（Toshiba Corp.）和罗姆公司（Rohm Co.）、电装公司（Denso Corp.）和富士电机公司（Fuji Electric Co.）已经宣布建立联合生产的合作关系。
当被问及除了生力外，公司是否需要在产品开发或销售方面进行合作时，Uruma表示：“我认为，如果我们想赢，就必须这样做。”
研究公司Omdia的数据显示，2023年，三菱电机占全球功率半导体销售额的5.5%，而英飞凌和安森美半导体分别占22.8%和11.2%。该公司预计功率芯片业务将助力其半导体和设备部门在本财年实现360亿日元的营业利润，涨幅将达20%。此外，该公司还正在熊本县（Kumamoto prefecture）建设一个新的8英寸碳化硅晶圆厂，并投资了Coherent Corp.的碳化硅业务。
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